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擁抱趨勢(shì),聚焦優(yōu)勢(shì),智融科技深耕快充技術(shù)
媒體報(bào)道
2023-03-22
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李寧遠(yuǎn))隨著USB-C快充技術(shù)的普及,手機(jī)、電腦、平板、無(wú)人機(jī)等移動(dòng)智能終端設(shè)備都已統(tǒng)一實(shí)現(xiàn)了PD快充??斐鋮f(xié)議也從前幾年的PD3.0時(shí)代步入更高功率的PD3.1時(shí)代。


PD 3.1快充標(biāo)準(zhǔn)的來(lái)臨,對(duì)于充電行業(yè)而言是一次里程碑的升級(jí),突破了長(zhǎng)期以來(lái)100W的限制,實(shí)現(xiàn)了240W的翻倍式增長(zhǎng),同時(shí)輸出電壓也實(shí)現(xiàn)了最高48V的覆蓋,可滿(mǎn)足消費(fèi)類(lèi)、工業(yè)類(lèi)等多領(lǐng)域產(chǎn)品的應(yīng)用,使得快充市場(chǎng)得到進(jìn)一步擴(kuò)大。


快充需求快速增長(zhǎng)

市場(chǎng)規(guī)模急速擴(kuò)張

快充芯片市場(chǎng)在下游市場(chǎng)需求的拉動(dòng)下呈現(xiàn)出爆炸性增長(zhǎng),BCC Research數(shù)據(jù)顯示,2022年快充滲透率已提升至24%,市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到27.43億美元。受下游市場(chǎng)需求拉動(dòng),應(yīng)用其中的快充類(lèi)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模也將持續(xù)擴(kuò)大,市場(chǎng)潛力巨大。


GaN芯片無(wú)疑是快充領(lǐng)域的熱點(diǎn),GaN近幾年時(shí)間里在消費(fèi)類(lèi)電子市場(chǎng)中得到了廣泛應(yīng)用,尤其是隨著各大手機(jī)、筆電品牌紛紛入局氮化鎵快充,加速了氮化鎵技術(shù)在快充市場(chǎng)中的普及。根據(jù)BCC Research數(shù)據(jù)預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)2020年至2025年,全球GaN充電器市場(chǎng)規(guī)模將以超過(guò)90%的年復(fù)合增速持續(xù)擴(kuò)大,全球GaN充電器市場(chǎng)規(guī)模在2025年或?qū)⒊^(guò)600億元,市場(chǎng)潛力巨大。受下游市場(chǎng)需求拉動(dòng),應(yīng)用其中的快充類(lèi)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模也將持續(xù)擴(kuò)大。國(guó)內(nèi)在電源技術(shù)領(lǐng)域有著深厚積累的快充協(xié)議芯片制造商自然不可能放過(guò)這個(gè)市場(chǎng)機(jī)遇,紛紛推出快充新品搶占市場(chǎng)份額。


國(guó)產(chǎn)替代競(jìng)爭(zhēng)激烈

發(fā)揮產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵

從市場(chǎng)發(fā)展來(lái)看,國(guó)內(nèi)模擬IC產(chǎn)業(yè),特別是電源IC產(chǎn)業(yè),相關(guān)公司的發(fā)展路線(xiàn)是比較明確且趨同的,首先對(duì)標(biāo)國(guó)際行業(yè)頭部廠(chǎng)商的產(chǎn)品線(xiàn)進(jìn)行開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),完成Pin to Pin基礎(chǔ)產(chǎn)品之后,再開(kāi)始瞄準(zhǔn)不同下游市場(chǎng)和應(yīng)用場(chǎng)景逐漸形成自己的產(chǎn)品矩陣。有的廠(chǎng)商從DCDC類(lèi)開(kāi)始布局,有的廠(chǎng)商從ACDC類(lèi)開(kāi)始做起。ACDC電源拓?fù)浜芏嗄隂](méi)有大的變化,相關(guān)芯片和方案已經(jīng)做到了很極致,歐美廠(chǎng)商的發(fā)力點(diǎn)已經(jīng)不在消費(fèi)電子方向上,正逐漸退出市場(chǎng)?,F(xiàn)在的快充芯片趨勢(shì)是往高度集成的整體解決方案發(fā)展,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)誰(shuí)先推出效率更好的集成度更高的整體解決方案,給電源廠(chǎng)商帶來(lái)更靈活的適配性,就能夠在市場(chǎng)份額上更有優(yōu)勢(shì)??偟膩?lái)看,這其實(shí)考驗(yàn)的是一家模擬IC公司在芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)整合上的綜合設(shè)計(jì)能力。


從市場(chǎng)容量來(lái)看,雖然消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)經(jīng)歷了去年一整年的低迷,但是它依然是快充最大的下游市場(chǎng),消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)仍然是國(guó)內(nèi)快充廠(chǎng)商的主賽道。而且近年來(lái)海外傳統(tǒng)大廠(chǎng)正逐步轉(zhuǎn)向價(jià)值量更高的汽車(chē)、工控等市場(chǎng),退出一些毛利率較低的消費(fèi)級(jí)市場(chǎng),國(guó)內(nèi)快充廠(chǎng)商在消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)加速替代的機(jī)遇和空間還是很廣闊的。


目前市面上大家已經(jīng)可以看到一些快充方案已經(jīng)將GaN直驅(qū)做進(jìn)快充芯片,或者把GaN合封進(jìn)去。這樣GaN在應(yīng)用時(shí)可以省去驅(qū)動(dòng)電路,簡(jiǎn)化外圍電路設(shè)計(jì),并提高電源產(chǎn)品的功率密度,在GaN技術(shù)快速普及中發(fā)揮著重要作用。此前這類(lèi)市場(chǎng)里,已經(jīng)量產(chǎn)商用的GaN直驅(qū)控制器多為國(guó)外廠(chǎng)商的產(chǎn)品,而智融科技近期推出的SW1106、SW1125,通過(guò)優(yōu)秀的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了重載的情況下全電壓范圍內(nèi)效率都達(dá)到92%以上的高性能,在眾多國(guó)外廠(chǎng)商GaN直驅(qū)控制器霸占的市場(chǎng)里表現(xiàn)亮眼。


智融新品:

凸顯數(shù)?;旌蟂oC設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)

日前,智融科技推出了三顆快充芯片,集成GaN直驅(qū)的高集成度PWM控制器SW1106、集成650V GaN的PWM變換器SW1125以及高集成度的支持PD3.1等多種快充協(xié)議的雙口充電SoC SW3566,熱度很高。


電子發(fā)燒友網(wǎng)對(duì)SW3566 DEMO板進(jìn)行了測(cè)試,SW3566 DEMO板在28V/5A的工作模式下實(shí)測(cè)輸出功率可以達(dá)到132.2W(26.445V/5.000A),效率在94%以上。


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SW3566單芯片支持雙C口輸出,單口支持快充最大140W(28V5A)輸出,支持PD3.1/UFCS。雙口同時(shí)輸出時(shí),支持5V輸出,同時(shí)各口單獨(dú)限流。雙芯片均支持雙C口應(yīng)用,雙口同時(shí)支持快充輸出,不需要MCU可以直接實(shí)現(xiàn)雙口的智能功率分配。SW3566支持市面上的主流的快充協(xié)議,包括最新發(fā)布的PD3.1協(xié)議和UFCS融合快充協(xié)議,以及安卓和蘋(píng)果的快速充電協(xié)議,兼容性很高。


SW3566的集成度非常高,內(nèi)部集成12 bit ADC支持VIN電壓、VOUT電壓、輸出電流等共9個(gè)通道的數(shù)據(jù)采樣,集成PD3.1 PHY支持SPR/EPR/PPS等類(lèi)型的PDO。同時(shí)SW3566芯片內(nèi)置了Cortex-M0 CPU,最高頻率40MHz,支持在線(xiàn)升級(jí),固件加密,私有協(xié)議定制,不需要外部MCU就能滿(mǎn)足私有快充協(xié)議的支持。SW3566只需要少量的外圍器件,就能組成完整的高性能的C+C雙口快速充電方案。


SW3566體現(xiàn)了智融科技在SoC設(shè)計(jì)能力上的實(shí)力,通過(guò)將同步降壓控制器和PD協(xié)議芯片集成在一顆芯片內(nèi)部,相比傳統(tǒng)快充SoC進(jìn)一步簡(jiǎn)化了多口快充的應(yīng)用,而且集成度高,外圍元件精簡(jiǎn),能夠給電源廠(chǎng)商很靈活的選擇。據(jù)悉,目前智融科技多口充產(chǎn)品線(xiàn)已形成Family系列家族,可以滿(mǎn)足從PD3.0到PD3.1,從單口到多口,從小功率到大功率的全方位需求。


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作為一家薈萃國(guó)內(nèi)外芯片人才,囊括頂尖模擬設(shè)計(jì)師和數(shù)字IC工程師的完整團(tuán)隊(duì),智融科技在數(shù)模混合設(shè)計(jì)SoC上的優(yōu)勢(shì)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)非常突出。另一方面,模擬IC和數(shù)字IC不同,數(shù)字IC的性能非??粗刂瞥痰纳?jí),制程的提升往往會(huì)讓IC在性能上有很大的飛躍,而模擬IC相對(duì)來(lái)說(shuō)并不追求先進(jìn)制程,更看重耐高壓BCD工藝,因此好的模擬產(chǎn)品可以在很長(zhǎng)的生命周期內(nèi)維持較高的毛利率。目前BCD產(chǎn)能在國(guó)內(nèi)很吃緊,在BCD產(chǎn)能吃緊的壓力下國(guó)內(nèi)電源IC廠(chǎng)商在模擬設(shè)計(jì)、BCD工藝積累上的技術(shù)實(shí)力,也都很直觀地反映在產(chǎn)品的性能和集成性上。


另外兩顆新品PWM控制器SW1106和PWM變換器SW1125同樣在設(shè)計(jì)上凸顯了智融科技的高集成度整合設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)。


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SW1106集成GaN直接驅(qū)動(dòng)(6V DRV)、高壓?jiǎn)?dòng)(700V)、高壓BROWN-IN & BROWN-OUT、AC掉電偵測(cè)和X電容放電。SW1125則集成了650V 260mΩ GaN 、700V高壓?jiǎn)?dòng)電路、線(xiàn)電壓掉電檢測(cè)和X電容放電。高度集成的芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了極為精簡(jiǎn)的外圍電路,給了電源廠(chǎng)商足夠靈活的適配性,能夠快速開(kāi)發(fā)出體積小巧的GaN充電器產(chǎn)品。


小結(jié)

從PD 3.1快充標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布至今接近兩年,快充相關(guān)的產(chǎn)品一直保持著非常高的市場(chǎng)熱度。在這近兩年的時(shí)間里,不少?lài)?guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)商陸續(xù)推出了可滿(mǎn)足新一代標(biāo)準(zhǔn)的快充芯片,意圖卡位終端市場(chǎng)。在產(chǎn)品方向明確的賽道里,誰(shuí)能發(fā)揮出自家獨(dú)有的優(yōu)勢(shì),誰(shuí)就能在競(jìng)爭(zhēng)激烈的終端市場(chǎng)搶占更多市場(chǎng)份額。智融科技洞察行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),同時(shí)對(duì)自己對(duì)產(chǎn)品有著清晰的定位,聚焦優(yōu)勢(shì),擁抱趨勢(shì),一步一腳印穩(wěn)健發(fā)展,未來(lái)可期。